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​Le Leti, institut de CEA Tech, a démontré le potentiel de la nano-impression pour la réalisation de composants électroniques au design complexe. Cette technologie d’impression de motifs de circuits intégrés s’apprête à franchir une étape cruciale de son industrialisation.

olx rencontre ​Alors que la densité d’intégration des composants électroniques ne cesse d’augmenter, la lithographie optique atteint ses limites en termes de résolution de dessin. Parmi les méthodes de structuration alternatives actuellement à l’étude, la nano-impression offre l’avantage de combiner la grande résolution de la lithographie par faisceaux d’électrons, et un débit de production bien plus élevé. « Les motifs sont créés par déformation mécanique d’une résine à l’aide d’une sorte de tampon, appelé moule. Par sa simplicité, ce procédé offre un grand potentiel d’accélération et de réduction des coûts de fabrication, » explique un chercheur du Leti.

rencontre avec paul bocuse Toutefois, cette technique ne permet pas de réaliser des composants à fort « rapport de forme », c’est-à-dire à graver des motifs à la fois fins et profonds. En remplaçant la couche de résine structurée servant usuellement de masque par un empilement de trois couches et en adaptant le procédé de lithographie et de gravure, les chercheurs ont réussi à amplifier les rapports de forme imprimables. Les premières plaques en 200 mm réalisées à la demande d’un industriel sont en phase de qualification. Le procédé pourrait être testé en 300 mm dans le courant de l’année prochaine.

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